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    联发科正式发布新款5G芯片:采用7nm制程工艺

    作者:时间:2019-05-31来源:中关村在线收藏

    上,正式对外发布了新款。这款芯片采用了7nm制程工艺,并将使用在首批5G终端设备的身上,最快将在2020年第一季度问市。

    本文引用地址:http://www.bftj.tw/article/201905/401108.htm

    据了解,这款内置5G调制解调器 Helio M70,极大的缩小了整个的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求。

    技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

    联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。 



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