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    莱迪思全新MachX03D FPGA 搭配硬件可信根极大提升安全性

    作者:时间:2019-05-22来源:电?#30828;?#21697;世界收藏

    美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月20日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出MachXO3D FPGA,用于在各类应用中保障?#20302;?#23433;全。不安全的?#20302;?#20250;导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松?#36842;?#21487;靠、全面、灵活的基于硬件的安全机制,保障所有?#20302;?#22266;件的安全。MachXO3D可以在?#20302;?#29983;命周期的各个阶段(从生产到?#20302;?#25253;?#24076;?#32452;件固件遭到未经授权的访问?#20445;?#23545;其保护、检测和?#25351;础?/p>本文引用地址:http://www.bftj.tw/article/201905/400732.htm

    组件的固件已逐渐成为网络攻击最为常见的目标。2018年,超过30亿各类?#20302;?#30340;芯片由于固件安全问题,面临数据窃取等威胁。不安全的固件还会因为设备劫持(DDoS攻击)、设备篡改或破坏等隐患,让OEM厂商遭受财务损失?#25512;?#29260;声誉方面的问题。若不及?#36125;?#29702;这些风险,可能会对企业的声誉以?#23433;?#21153;状况产生不良影响。

    Moor Insights总裁兼创始人Pat Moorhead表示:“受损的固件其潜在危害尤其?#29616;兀?#22240;为这不仅会让用户数据?#36164;?#21040;入侵,而且会对?#20302;?#36896;成永久性损坏,极大降低了用户体验,OEM也要承担相应的责任。FPGA则提供了一个保护?#20302;?#22266;件的可靠硬件平台,因为它们能够并行执行多个功能,从而可以在检测到未经授权的固件?#20445;?#26356;快地识别和响应。”

    当使用MachXO3 FPGA?#36842;窒低?#25511;制功能?#20445;?#23427;们通常是电路板上“最先?#31995;?最后?#31995;紜?#30340;器件。通过集成安全和?#20302;?#25511;制功能,MachXO3D成为?#20302;?#20445;护信任链上的首个?#26041;凇?/p>

    莱迪思MachXO3D改进?#26494;?#20135;过程中的器件配置和编程步骤。这些优化搭配MachXO3D的安全特性,保障了MachXO3D和合法固件之间的安全通信,从而较好地保护了?#20302;场?#36825;种保护从?#20302;持?#36896;、运输、安装、运行到报废的整个生命周期中都有效。根据Symantec的统计,2017年到2018年间,在供应链阶?#38382;?#26045;的攻击行为增长了78%。

    莱迪思半导体产品营销总监Gordon Hands表示:“?#20302;?#24320;发商通常会在?#20302;?#37096;署后,利用FPGA的灵活性来增强?#20302;?#21151;能。我们在保持MachXO3D灵活性的基础?#24076;?#22686;加了一个安全配置模块,由此推出了业界首个符合美国国家标准与技术研?#20811;∟IST)平台固件保护?#25351;矗≒FR)标准、面向控制的FPGA。”

    全新MachXO3D的主要特性包括:

    ·该控制FPGA提供4K和9K查找表、用于?#36842;稚系縭贝?#22120;件闪存即时配置的逻辑

    ·用于单个2.5/3.3 V电源的片上稳压器

    ·支持最大2700 Kbit的用户闪存和最大430 Kbit的sysMEM?嵌入式块RAM,让设计选择更加灵活

    ·高达383个I/O,可配置为支持LVCMOS 3.3至1.0,可集成到具有热插拔、默认下拉、输入迟滞和可编程压摆率等功能的各类?#20302;?#29615;境中

    ·嵌入式安全模块,为ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全ID等?#29992;?#21151;能提供预验证硬件支持

    ·嵌入式安全配置引擎,可确保只安装可靠来源的FPGA配置

    ·双片上配置存储器,可在发生故障时对组件固件进行重新编程




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