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    Intel:7nm工艺2021年上马 Xe独立显卡首发

    作者:上方文Q?时间:2019-05-09来源:快科技收藏

    Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议,新任CEO司睿博亲自上阵,向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。

    本文引用地址:http://www.bftj.tw/article/201905/400365.htm

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    首先是工艺方面,Intel承?#26174;?0nm工艺上冒险太大,设置了过高的技术指标,导致一再延期,未来会在新工艺开发中重新定义预期指标,不一味过高追求。

    具体来说,14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能,满足市场需求。10nm工艺(对标台积电)消费级产品今年年底购物季上架,服务器端明年上半年。

    Intel 工艺将对标台积电5nm,目前的计划是2021年就投产并发布相关产品。

    这距离10nm量产上架还不到两年时间,显然是大大加速了,看起来Intel真的充分汲取了10nm上的教训,应该对进行了调整,以加速上市。

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    同?#20445;琁ntel会?#20013;?#20687;现在的14nm一样,对每一代新工艺?#20013;?#36827;行优化,也就是会继续出现很多+++版本,但会不像台积电、三星那样改进一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

    10nm今年上阵,明后年将接连出现10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

    7nm工艺上Intel会第一次使用EVU极紫外光刻,但不确定是初代就加入,还是类似台积电等待改进版的第二代。

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    接下来一?#38382;?#38388;,Intel将有大量重磅产品陆续发布,包括至强处理器、GPGPU通用加速处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等,尤其是备受期待的10nm Ice Lake将在6?#36335;?#24320;?#27762;?#36135;,当然都是?#22987;?#26412;型的。

    除了继续宣传Ice Lake的性能提升,包括图形性能2倍于现在、AI性能2.5-3倍、视频编码性能2倍、无线性能3倍,Intel还第一次公开了Ice Lake的架构图,可以看到会首次原生支持USB Type-C,同时还有个不知何物的IPU。

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    那么,Intel 2021年的首款7nm工艺产品是什么呢?不是CPU处理器,而是GPU,确切地说是基于Xe架构、采用EMIB 2D整合封装和Foveros 3D混合封装、面向数据?#34892;腁I和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

    Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立产品,不知道是明年先发游戏卡,还是整体推迟了?

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    Intel还强调,除了不断研发新工艺,封装技术方面也会?#20013;?#28436;进,并针对不同应用划分,比如PC领域主要还是一种工艺通吃所有产品,单芯片封装,而数据?#34892;?#39046;域会针对不同IP优化不同工艺,并且注重多芯片封装。

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