<acronym id="56cqn"></acronym>
<var id="56cqn"></var>
<big id="56cqn"></big>
    <blockquote id="56cqn"><ruby id="56cqn"></ruby></blockquote>
    <meter id="56cqn"></meter>

  1. <progress id="56cqn"><span id="56cqn"></span></progress>
    关 闭

    新闻中心

    EEPW首页 > 工控自动化 > 设计应用 > 如何选择MOSFET——电机控制

    如何选择MOSFET——电机控制

    作者:德州仪器 Brett Barr时间:2019-05-05来源:德州仪器收藏

    本文主要讨论特定终端应用需要考虑的具体注意事项,首先从终端应用中将用于驱动电机的FET着手。电机控制是30V-100V分立式MOSFET的一个庞大且快速增长的市场,特别是对于许多驱动直流电机的拓扑结构来说。在此,我们将专注于讨论如何选择正确的FET来驱动有刷、无刷和步进电机。尽管很少有硬性规定,且可能有无数种方法,但希望本文能让您基于终端应用了解从何处着手。

    本文引用地址:http://www.bftj.tw/article/201905/400145.htm

    要做的首个也许是最简单的选择是你需要何种类型的击穿电压。由于电机控制往往频?#24335;系停?#22240;此与电源应用相比会产生?#31995;?#30340;振铃,因此输入电源轨与FET击穿之间的裕度会更积极(通常以牺牲使用缓冲器为代价),以获得电阻更低的FET。但一般来讲,BVDSS与最大输入电压VIN之间保留40%的缓冲并非一个糟糕的规则——具体视你预期的振铃?#38382;?#20197;及你愿意用外部无源元件抑制所述振铃的数量而定,一般会多10%或少10%。

    选择封装类型可能是最关键的决策,完全取决于设计的功率密度要求(参见图1)。在2A以下,FET经常(但不总是)被吸收到驱动器集成电路(IC)中。在10A以下的步进电机和低电流有刷和无刷应用中,小尺寸PQFN器件(SON 2mm x 2mm,SON 3.3mm x 3.3mm)可以提供最?#21387;?#29575;密度。若您优先考虑?#32479;?#26412;而非更高的功率密度,那么采用老旧的SOIC型封装即可胜任,但不可避免地会占用印刷电路板(PCB)更多的空间。

    1557019009977511.png

    图1:用于驱动不同电机电流的各种封装选项(封装未按比例显示)

    小型电池供电工具和家用电器占用的10A-30A空间是5mm×6mm QFN的最佳选择。除此之外,电流更高的电动和园艺工具倾向于并联多个FET,或采用如D2PAK的大型封装器件或如TO-220的通孔封装。这些封装可容纳更多硅,从而降低电阻、提高电流能力和优化散热性能。在大型散热器上安装通孔封装可实?#25351;?#22810;损?#27169;?#24182;可消耗更多功率。

    器件可?#32435;?#22810;少功率同样取决于终端应用的热环境和FET封装的热环?#22330;?#23613;管表面贴装器件通常会通过PCB散热,但你可以将其他封装(如上述TO-220或TI的DualCool?功率模块器件(下图2)连接到散热器,以便从电路板上吸热,并增加FET可消耗的最大功率。

    最后需考虑的因素是你面对的电阻。在某些方面,选用FET来驱动电机比选择用于电源的FET更简单,因为?#31995;?#30340;开关频?#31034;?#23450;了传导损耗在热性能中占主导地位。我并不是说可以完全忽略PLOSS估计中的转换损失。相反,我?#19988;?#32463;看到了最坏情况,其中开关损耗可占系统总PLOSS的30%。但这些损耗仍是传导损耗所带来的继发因素,因此不应成为你的首要考虑因素。围绕超高失速电流设计的电动工具通常会使FET达到最大耐热性,因此你所选封装中的最低电阻器件是一个很好的起点。

    在总结之前,我想重温一?#34385;?#38754;所述的功率模块器件。40VCSD88584Q5DC和60VCSD88599Q5DC是采用单个5mm×6mm QFN DualCool封装(见图2)的两个垂直集成的半桥解决方案。这些器件会加倍减小传统分立式5mm×6mm器件所提供的单位占位面积的低电阻,同时为散热器的应用提供外露金属顶部,因此非常适?#26174;?#31354;间受限的应用中应对更高的电流(40A或更多)。

    1557018987761860.png

    图2:堆叠芯片功率模块机械?#25910;?/p>

    在为您的设计采用更大的TO封装之前,不妨在其中一个电源模块?#26174;?#34892;数字,看看你是否可以同时节省PCB占用空间和散热器尺寸。

    欢迎提出相关问题讨论。



    关键词:

    评论


    相关推荐

    技术专区

    关闭